电子散热膏【EDH PASTE】

DE EDH PASTE电子散热膏为金属氧化物及电介质散热体混合调制而成。主要用于电器或电子工业之电力组件的散热，另外装配时亦有填补散热片间空隙的作用。

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简介：

用途：

-适用于各种电子器件发热组件如功率放大器、晶体管、电子管、CPU等的导热、散热。

优点：

●采用特选高级硅油及耐热、导热性能优异的材料制成，有良好导热、散热性及绝缘性。
●附着性好，挥发性小，稳定性高，不会污染电器组件及其周围空间。
●耐高、低温性能好，能在极广泛 (-50℃~+200℃) 的温度范围内保持良好状态，工作温度范围广，高温不流淌，低温不硬化。
●排水、防水性好。

Typical physical properties 物理特性

Appearance 外观	White Opaque纯白色
NLGI 锥入度等级	2
Drop Point, ℃滴点	＞250
Operating temperature操作温度	-50°C-200°C
Volume Resistivity (min) (ASTMD-257)体积电阻	1×10¹² ohm-cm
thermal transfer coefficient (cal/cm sec ℃)导热系数	1.5×10³

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