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电子散热膏


电子散热膏为一金属氧化物,含有介电传热体,在电子及电器生产行业广泛使用,通常用作产品装配中,发热零件之间的传热体,在组装时填充交接表面或零件之间的虚位及隙缝,协助导热之用。具有导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60℃+250℃。

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电子散热膏为一金属氧化物,含有介电传热体,在电子及电器生产行业广泛使用,通常用作产品装配中,发热零件之间的传热体,在组装时填充交接表面或零件之间的虚位及隙缝,协助导热之用。具有导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60℃+250℃。

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